设备前端模块(EFEM)简介

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球设备前端模块(EFEM)市场销售额达到了1.2亿美元，预计2028年将达到15亿美元，年复合增长率（CAGR

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球设备前端模块(EFEM)市场销售额达到了1.2亿美元，预计2028年将达到15亿美元，年复合增长率（CAGR）为3.5%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

设备前端模块(Equipment Front End Module)指在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。EFEM从属于半导体生产设备，其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准器（Aligner）是最核心的三大部件。设备前端模块(EFEM)，是所有的半导体制程/检测设备都必不可少的关键组成部分。

全球设备前端模块的主要成员包括Brooks Automation、Genmark Automation、Kensington等。全球前3大制造商的市场份额超过58%。

中国台湾是最大的市场，市场份额约为24%，其次是韩国和中国，市场份额约为42%。

本报告研究全球与中国市场设备前端模块(EFEM)的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2017至2021年，预测数据为2022至2028年。

主要生产商包括：

进口品牌热度比较高的EFEM制造商主要为RORZE，PHT和SINFONIA等；

其他进口厂商：Brooks Automation、Genmark Automation、Kensington、Hirata、Fala Technologies、Milara、Robots and Design

国产厂商：新松机器人、北京和崎精密科技、上海大族富创得科技、北京欣奕华科技、华卓精科、北京锐洁机器人科技、上海果纳、泓浒半导体等

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

二工位EFEM、三工位EFEM、四工位EFEM

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

200毫米晶圆、300毫米晶圆、450毫米晶圆

重点关注如下几个地区:

北美、欧洲、中国、日本、韩国、东南亚